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艾米新材(东莞)有限公司创立于2018年,是一家集研发、生产于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。 公司自建96000平方米的现代化生产基地,主营产品有半导体胶带PO基膜,可广泛应用于半导体行业的精密研磨与切割工艺;以及OMR真空转印EPPE(PO)基膜,主要应用于手机背盖、汽车内饰,家电外观及3C电子产品表面转印装饰等领域。凭借持续的技术积累与工艺创新,我司产品在多个高端制造场景中发挥着关键作用。
艾米简介
发展历程
生产基地
半导体胶带PO基膜
半导体胶带PO基膜
PO基膜可以广泛应用晶圆切割保护、晶片 / 芯片转移保护、芯片封装临时固定、半导体分立器件切割保护、电子元器件固定与保护、摄像头模组切割保护、滤光片切割保护、MINI LED 切割保护、激光切割、刀轮切割、晶圆 DBG 胶带、晶圆 SDBG 胶带、UTG 减薄胶带、陶瓷板研磨胶带、UV 减粘胶带、热减粘胶带、不减粘胶带等。
厚度
功能
应用领域
适配工艺
OMR真空转印基膜
OMR真空转印基膜
OMR真空转印EPPE(PO)基膜用于手机,平板电脑,笔记本电脑,汽车内饰,数码3C及家电产品面板,玻纤,塑钢,铝镁合金及高端塑料制品外观件表面装饰,真空膜外转印装饰基膜。
适配材质
适配形状
适配后段工艺
应用领域
研发与技术支持
研发与技术支持
作为国家高新技术企业,艾米新材已取得多项国家发明专利,始终坚持“持之以恒、精益求精”的创新精神,我们不断推动PO基材科技的进步与产品迭代,致力于成为行业内值得信赖的创新材料合作伙伴。
技术平台
测试平台
芯片
新闻资讯
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服务热线:139 2296 7829 公司地址:广东省东莞市寮步镇向西东区路15号
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知识百科
PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之五
PO 基膜在芯片封装切割胶带中具有
抗静电与防尘
的作用。
通过在
PO
基膜中添加抗静电剂或碳纳米管涂层,可防止静电吸附粉尘,降低污染风险,
能
进一步提升切割后芯片的良率。
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