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PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之五

PO 基膜在芯片封装切割胶带中具有抗静电与防尘的作用。通过在PO基膜中添加抗静电剂或碳纳米管涂层,可防止静电吸附粉尘,降低污染风险,进一步提升切割后芯片的良率。


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