评估 PKG 切割质量好坏的指标涉及外观、尺寸、电气和可靠性多个维度。第一是毛刺尺寸（Burr Size）：这是最直观的切割质量指标，通常以 X 方向（水平）和 Z 方向（垂直）的毛刺延伸长度来衡量，行业一般要求控制在 40 微米以下，高端应用可能要求低于 25 微米甚至更严。第二是崩边/碎裂（Chipping）：切割边缘的塑封体或基板材料出现的缺口，过大的崩边不仅影响外观，还可能暴露内部电路或导致水汽侵入。
第三是分层（Delamination）：基板类封装在切割后需通过 SAT（超声波扫描）检测封装内部各层材料界面是否出现了分离。第四是切割精度（Dicing Accuracy）：切割道相对于设计位置的实际偏移量，直接影响芯片的最终外形尺寸和引脚成型精度。第五是碎屑残留（Debris）：切割过程中产生的粉末和碎屑是否完全被清洗干净，残留物可能在后段工艺中造成短路或焊接不良。
检测手段包括高倍光学显微镜、激光共聚焦显微镜（用于 3D 毛刺测量）、X-ray 检测和超声波扫描等。部分先进产线已引入 AOI（自动光学检测）设备实现在线全检。
