艾米新材亮相艾邦智造第十届手机产业创新技术论坛

2025年12月19日，艾邦智造主办的第十届手机产业创新技术论坛在深圳成功举办。艾米新材项目负责人王先生从基材膜的角度，带来“EPPE（PO）基膜——从基材端如何保证OMR的高良率”的专题演讲，分享了艾米新材关于OMR真空转印EPPE（PO）基膜的研发历程、研究成果、应用案例及艾米新材的基膜解决方案..

晶圆探针测试的目的

晶圆探针测试（ChipProbing）是芯片制造流程中的关键环节，主要目的是：1.筛选不合格芯片，降低封装成本：通过对晶圆上每个裸片（Die）进行电气性能和功能测试，及时发现并剔除不合格芯片，避免将有缺陷的芯片送入封装阶段，从而降低封装成本。2.评估器件和电路的电性能参数：在CP测试阶段，主要进行基..

晶圆探针测试的意义是什么？

晶圆探针测试的意义在于：提高良品率：通过早期检测剔除不合格的裸片（Die），避免了无谓的封装成本，提高了最终产品的良品率。成本节约：提前发现并排除故障Die可以减少后期封装和测试的浪费，有效控制生产成本。优化生产流程：CP测试结果可以反馈给前端制造过程，帮助快速识别和修正生产中的问题，优化制造工艺。..

晶圆探针测试是什么？

芯片CP测试，其全称是晶圆探针测试（ChipProbing），是半导体制造流程中的一个关键环节，位于晶圆的制造和芯片封装步骤之间。CP测试是在晶圆级别上对每个独立的Die（即未切割、未封装的芯片单元）进行电气特性和功能性的验证。在这个阶段，由于芯片还未被切割和封装，其管脚（或称为垫片）是直接暴露的。..

OMR真空转印技术在穿戴设备表面装饰中发挥什么作用？

相比手机和平板，穿戴设备的外观设计有其独特之处：1.曲面复杂智能手表的表壳、耳机的充电盒，往往采用圆润的曲面设计。装饰图案需要完美贴合这些复杂曲面，不能出现翘边或气泡。2.面积小巧但要求更高穿戴设备面积虽小，却是直接接触皮肤的部位。触感必须舒适，图案边缘不能有任何毛刺或凸起。3.耐用性要求穿戴设备会..

OMR真空转印在穿戴设备上的应用

1.智能手表表壳装饰表壳侧面的品牌标识、表带连接处的装饰纹理，通过OMR转印实现精细呈现。EPPE基膜能够贴合手表表壳的曲面，确保装饰完整美观。2.真无线耳机充电盒从苹果AirPods到各品牌耳机，充电盒表面的logo、纹理设计都可以采用OMR转印工艺。精致的视觉效果和舒适的触感，提升了产品的档次感..

MEMS传感器封装为何需要专用的PO基膜？它解决了哪些特殊挑战？

MEMS（微机电系统）传感器是一类特殊的半导体器件，它们将机械结构与电子电路集成在微小芯片上，实现加速度计、陀螺仪、压力传感器等功能。消费电子、汽车电子、医疗设备等领域都离不开MEMS传感器。半导体制程PO基膜在MEMS传感器封装中发挥着独特的作用。MEMS传感器的独特封装挑战1.敏感结构的保护ME..

倒装芯片技术为何需要PO基膜？它在先进封装中扮演什么角色？

倒装芯片（FlipChip）技术是现代半导体封装的主流方式之一，相比传统引线键合封装具有电气性能更优、封装密度更高的优势。半导体制程PO基膜在这一先进封装技术中发挥着关键的支撑作用。什么是倒装芯片封装？传统封装中，芯片正面朝上，通过细金属线将焊点与引脚连接。倒装芯片则将芯片翻转过来，让芯片正面的焊点..

EPPE基膜如何兼顾图案转印精度与大规模生产效率？

消费电子产品的外观装饰面临一个核心矛盾：消费者渴望极致的精细效果，而制造商需要高效的大批量生产。OMR真空转印EPPE基膜正是解决这一矛盾的关键材料，在精度与效率之间找到精妙的平衡点。精度：EPPE基膜的立身之本微米级图案复制消费电子装饰追求的精细程度，往往达到几十微米甚至更小。EPPE基膜具有恰到..