艾米新材亮相2026（第6届）辐射固化胶粘剂及减粘胶技术创新论坛

2026年3月23日，艾米新材（东莞）有限公司参加了在上海举办的第6届辐射固化胶粘剂及减粘胶技术创新论坛。此次论坛由粘接资讯、新材料产业联盟等机构主办，旨在聚焦辐射固化胶及减粘技术的最新研究与应用，汇聚了业内知名企业、高校和科研院所的力量。在本次论坛中，艾米新材不仅与上下游行业伙伴进行了深入的技术交..

艾米新材亮相艾邦智造第十届手机产业创新技术论坛

2025年12月19日，艾邦智造主办的第十届手机产业创新技术论坛在深圳成功举办。艾米新材项目负责人王先生从基材膜的角度，带来“EPPE（PO）基膜——从基材端如何保证OMR的高良率”的专题演讲，分享了艾米新材关于OMR真空转印EPPE（PO）基膜的研发历程、研究成果、应用案例及艾米新材的基膜解决方案..

热解粘胶带的工作原理

热解粘胶带的核心技术秘密藏在它的胶粘剂层中。与普通压敏胶不同，热解粘胶带的胶层内均匀预埋着数以亿计的微小发泡剂——可膨胀微球（ExpandableMicrospheres）。这些微球的直径通常在几微米到几十微米之间，外壳是由热塑性聚合物（如丙烯腈共聚物）构成的密封壳体，内部封存着低沸点的液态烃类发泡..

什么是热解粘切割胶带PO基膜？

热解粘切割胶带（ThermalReleaseDicingTape），又称热剥离胶带、热释放胶带或发泡胶带，是一种通过加热使胶层粘性消失从而实现洁净剥离的功能性胶带。它与常见的UV减粘胶带最大的区别在于"触发方式"：UV胶带依靠紫外光照射使胶层交联失粘，而热解粘胶带依靠加热使胶层内部预埋的可膨胀微球发..

PO基膜从原料到成品的全流程质量控制体系

半导体行业对材料品质的要求是"零缺陷"——一颗芯片的失效可能导致整台设备的报废甚至安全事故。因此，PO基膜的生产管理绝非普通塑料薄膜的"粗放式"模式可比，而是需要构建贯穿从原料入库到成品出厂的完整质量管控体系。在原料端，每批聚烯烃树脂在入库前需要经过熔融指数、密度、灰分含量、金属离子含量等多达十几个..

PO基膜的耐化学性

半导体制造流程中涉及多种强酸、强碱、有机溶剂和氧化性化学品——晶圆清洗使用SC1/SC2溶液（氨水-双氧水和盐酸-双氧水混合物），塑封料固化释放微量胺类化合物，切割冷却液中含有表面活性剂和防锈剂。PO基膜在这些化学环境中长期接触而不发生性能退化，是其作为半导体级材料的核心竞争力之一。聚烯烃本身的化学..

PO基膜在芯片封装切割胶带中的应用

芯片封装切割胶带（PKGSawTape）应用于封装体分离/切单（Singulation）工序，PO基膜在这一领域的应用正在快速增长。当QFN、BGA、SOP等封装体在塑封成型后仍以条带或面板形式连在一起时，需要通过金刚石砂轮刀片或激光进行切割分离。与晶圆级的切割不同，封装级切割面对的不仅是硅材料，还..

PO基膜在晶圆切割胶带中的应用特点

晶圆切割胶带（DicingTape，又称划片膜）是PO基膜用量最大的半导体胶带品类。在晶圆经过背面减薄后，切割胶带被贴附在晶圆背面，将其固定于金属框架（WaferRing）上，随后高速旋转的金刚石刀片沿切割道将整片晶圆分割为单个芯片。PO基膜在这一场景下需要面对四大严苛要求。要求一：低掉屑性——刀片..

PO基膜在晶圆研磨胶带中的角色与要求

晶圆研磨胶带（BackGrindingTape，简称BG胶带）是PO基膜在半导体领域最早也是最重要的应用之一。在晶圆背面减薄工艺中，金刚石砂轮以极高的转速对晶圆背面进行强力磨削，晶圆正面贴附的BG胶带此时承受着巨大的机械冲击和摩擦力。PO基膜作为BG胶带的基材层，在这一工况下承担着三个核心任务。第一..