艾米新材亮相艾邦智造第十届手机产业创新技术论坛
2025年12月19日,艾邦智造主办的第十届手机产业创新技术论坛在深圳成功举办。艾米新材项目负责人王先生从基材膜的角度,带来“EPPE(PO)基膜——从基材端如何保证OMR的高良率”的专题演讲,分享了艾米新材关于OMR真空转印EPPE(PO)基膜的研发历程、研究成果、应用案例及艾米新材的基膜解决方案..
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2025-12
艾米新材亮相艾邦智造第十届手机产业创新技术论坛
2025年12月19日,艾邦智造主办的第十届手机产业创新技术论坛在深圳成功举办。艾米新材项目负责人王先生从基材膜的角度,带来“EPPE(PO)基膜——从基材端如何保证OMR的高良率”的专题演讲,分享了艾米新材关于OMR真空转印EPPE(PO)基膜的研发历程、研究成果、应用案例及艾米新材的基膜解决方案..
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2026-05
晶圆探针测试的目的
晶圆探针测试(ChipProbing)是芯片制造流程中的关键环节,主要目的是:1.筛选不合格芯片,降低封装成本:通过对晶圆上每个裸片(Die)进行电气性能和功能测试,及时发现并剔除不合格芯片,避免将有缺陷的芯片送入封装阶段,从而降低封装成本。2.评估器件和电路的电性能参数:在CP测试阶段,主要进行基..
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2026-05
晶圆探针测试的意义是什么?
晶圆探针测试的意义在于:提高良品率:通过早期检测剔除不合格的裸片(Die),避免了无谓的封装成本,提高了最终产品的良品率。成本节约:提前发现并排除故障Die可以减少后期封装和测试的浪费,有效控制生产成本。优化生产流程:CP测试结果可以反馈给前端制造过程,帮助快速识别和修正生产中的问题,优化制造工艺。..
09
2026-05
晶圆探针测试是什么?
芯片CP测试,其全称是晶圆探针测试(ChipProbing),是半导体制造流程中的一个关键环节,位于晶圆的制造和芯片封装步骤之间。CP测试是在晶圆级别上对每个独立的Die(即未切割、未封装的芯片单元)进行电气特性和功能性的验证。在这个阶段,由于芯片还未被切割和封装,其管脚(或称为垫片)是直接暴露的。..
08
2026-05
OMR真空转印技术在穿戴设备表面装饰中发挥什么作用?
相比手机和平板,穿戴设备的外观设计有其独特之处:1.曲面复杂智能手表的表壳、耳机的充电盒,往往采用圆润的曲面设计。装饰图案需要完美贴合这些复杂曲面,不能出现翘边或气泡。2.面积小巧但要求更高穿戴设备面积虽小,却是直接接触皮肤的部位。触感必须舒适,图案边缘不能有任何毛刺或凸起。3.耐用性要求穿戴设备会..
07
2026-05
OMR真空转印在穿戴设备上的应用
1.智能手表表壳装饰表壳侧面的品牌标识、表带连接处的装饰纹理,通过OMR转印实现精细呈现。EPPE基膜能够贴合手表表壳的曲面,确保装饰完整美观。2.真无线耳机充电盒从苹果AirPods到各品牌耳机,充电盒表面的logo、纹理设计都可以采用OMR转印工艺。精致的视觉效果和舒适的触感,提升了产品的档次感..
06
2026-05
MEMS传感器封装为何需要专用的PO基膜?它解决了哪些特殊挑战?
MEMS(微机电系统)传感器是一类特殊的半导体器件,它们将机械结构与电子电路集成在微小芯片上,实现加速度计、陀螺仪、压力传感器等功能。消费电子、汽车电子、医疗设备等领域都离不开MEMS传感器。半导体制程PO基膜在MEMS传感器封装中发挥着独特的作用。MEMS传感器的独特封装挑战1.敏感结构的保护ME..
05
2026-05
倒装芯片技术为何需要PO基膜?它在先进封装中扮演什么角色?
倒装芯片(FlipChip)技术是现代半导体封装的主流方式之一,相比传统引线键合封装具有电气性能更优、封装密度更高的优势。半导体制程PO基膜在这一先进封装技术中发挥着关键的支撑作用。什么是倒装芯片封装?传统封装中,芯片正面朝上,通过细金属线将焊点与引脚连接。倒装芯片则将芯片翻转过来,让芯片正面的焊点..
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2026-05
EPPE基膜如何兼顾图案转印精度与大规模生产效率?
消费电子产品的外观装饰面临一个核心矛盾:消费者渴望极致的精细效果,而制造商需要高效的大批量生产。OMR真空转印EPPE基膜正是解决这一矛盾的关键材料,在精度与效率之间找到精妙的平衡点。精度:EPPE基膜的立身之本微米级图案复制消费电子装饰追求的精细程度,往往达到几十微米甚至更小。EPPE基膜具有恰到..