PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之六

1. 环境友好与存储适应性

PO 基膜材料本身对环境友好，一般存储温度范围在（5-35 ℃）且相对湿度 40-70 % 均可接受，避免阳光直射和潮湿环境，可在标准包装交付后 6 个月内使用，性能保持稳定。

2. 可定制化

PO 基膜加工性能好，艾米可根据客户提供不同封装尺寸（如 PKG、Mini-LED、3D 堆叠等）进行厚度、粘度、抗静电等参数的定制，满足多样化的半导体切割需求。