随着封装密度不断提升和器件尺寸持续缩小，激光切割技术正在 PKG 切割领域中扮演越来越重要的角色。相较于传统刀片锯切，激光切割属于非接触式加工，不存在刀具磨损、更换频率高的问题，也不会对封装体施加机械应力，从而大幅减少了封装体在切割过程中产生裂纹和崩边的风险。目前激光切割在 PKG 分离中的应用主要有两种模式。
一种是全激光切割（Full Laser Cut），即直接用高能量激光束将封装条带上的塑封体和引线框架材料完全切透，优点是切割道极窄（可达数十微米级别），能够最大限度地缩小器件间 距 ，提高单条引线框架的芯片产出率。另一种是激光辅助锯切（ Laser-AssistedSawing），先用激光在塑封体表面“开槽”，切掉大部分塑封料，再用金刚石刀片对剩余薄层和金属框架进行终切——这种方式综合了激光的精准预切和刀片的金属切割能力，既能减少金属毛刺，又能降低刀片磨损。此外，紫外激光（UV Laser）和绿光激光（Green Laser）由于热影响区小，特别适合对热敏感的先进封装材料。
