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PO（聚烯烃）基膜在芯片封装切割胶带中有化学稳定与洁净度的作用。PO（聚烯烃）材料对酸碱、溶剂等常见半导体工艺化学品具有优异的耐腐蚀性，能够在晶圆研磨、晶圆切割、滤光片切割、芯片封装切割等多种胶带应用中保持性能不衰减；生产过程在无尘车间完成，PO基膜本身几乎无金属离子或颗粒污染，确保胶带及芯片表面洁净度。
