不同类型的半导体封装，其 PKG 切割的特点和挑战差异显著。QFN 封装是目前切割难度较高的类型之一：其底部有大面积裸露铜焊盘和侧面 I/O 焊端，而铜材料的延展性是金属中最为突出的，切割时极易产生细长毛刺，如果毛刺长度超过客户的规格要求（通常为 40 微米以内），就可能造成相邻引脚短路或影响 SMT 焊接质量。SOP/QFP 等有引脚封装则以Trim & Form 冲压工艺为主流，其难点在于切筋模具的磨损管理和成型精度的长期稳定性。
BGA/LGA 等基板类封装通常采用锯切方式，由于切割路径同时涉及 BT 树脂/ABF 基板材料、铜走线和阻焊油墨等多种异质材料层叠，刀片在这些材料界面上受到的阻力不一致，容易出现分层（Delamination）和崩边。此外，近年来快速发展的系统级封装（SiP）模块，其内部可能同时包含塑封料、金属屏蔽罩、陶瓷基板甚至嵌入式被动元件，切割难度远高于单一材料体系，常常需要采用“激光预切+刀片终切”的复合策略。
