PO 基膜，全称为聚烯烃基膜（Polyolefin Base Film），是半导体切割胶带——尤其是UV 减粘型晶圆切割胶带和激光切割胶带——的核心基材层。聚烯烃（PO）是以烯烃单体（如乙烯、丙烯、丁烯等）聚合得到的一类高分子材料的总称，具有优异的柔韧性、化学稳定性和加工性能。在半导体切割胶带的三层结构（基材层+胶粘剂层+离型膜）中，PO 基膜扮演着"骨架"的角色：它为上层的 UV 减粘胶层提供物理支撑，同时在切割完成后需要承受机械扩张（Expanding）的强力拉伸。
与早期广泛使用的 PVC（聚氯乙烯）基膜相比，PO 基膜不含增塑剂，避免了增塑剂析出导致的晶圆污染问题，且在等方性延伸（即横向和纵向拉伸性能均衡）方面表现更为出色。正因如此，PO 基膜现已成为晶圆切割、芯片封装切割、LED 切割和 MLCC 切割等高端精密加工领域 UV 减粘胶带的首选基材。
