除了传统的冲压式 Trim & Form 工艺外，锯切式分离（Saw Singulation）正越来越多地应用于各类封装形式的 PKG 切割中。这种技术直接继承自晶圆划片（Wafer Dicing），采用高速旋转的金刚石砂轮刀片对封装条带（Strip）或封装面板（Panel）进行切割分离。锯切式分离最典型的应用场景是 QFN 封装——当引线框架上的 QFN 器件经过塑封后，整个条带被固定在工作台上，金刚石刀片沿切割道高速旋转进给，将塑封料和引线框架铜材一并切开。
锯切速度通常在 20000 至 50000 转/分钟，切割深度需精确控制以确保完全切透而不损伤底部胶膜。对于 BGA、LGA 等基板类封装，锯切同样是主流的分离方式：封装基板上的多个 BGA 单元排列成阵列，通过刀片锯切沿分割道一次完成全板分离。锯切式分离相比传统冲压的优势在于不需要为每种产品定制专用模具，换线速度快、灵活性高，且切割精度和一致性更好。
但其挑战在于刀片选型、进给速度和冷却条件需要针对不同封装材料（塑封料+铜+基板材料）进行精细优化。
