背面研磨胶带PO基膜的核心作用是什么？

很多人只知道背磨胶带，却不了解PO基膜的价值。晶圆背面研磨，目的是把厚晶圆减薄到目标厚度。加工时，胶带贴在晶圆正面，防止研磨冲击损伤芯片线路。PO基膜作为胶带底材，主要实现这几点：1.提供力学支撑，承载胶层，方便贴附、撕离；2.具备一定缓冲能力，分散研磨带来的机械应力；3.合适的延展性，降低晶圆翘曲..

TTV 决定晶圆减薄精度的上限

晶圆背面研磨的核心指标就是TTV（总厚度偏差），TTV越小，晶圆平整度越高，后续封装良率越好。很多产线TTV偏高、厚度不均，根源不在研磨设备，而在基膜平整度不达标。艾米新材的背面研磨胶带PO基膜厚度均匀、表面极致平整，无拉伸波纹、无局部厚薄偏差，贴合晶圆后零鼓包、零松弛、零形变。研磨全过程中，基材始..

低粉尘低析出！PO基膜如何守护精密产品洁净度

PO基膜核心性能（三）：高延展抗撕，扩片切割减少飞料

基板精密切割后，必不可少的工序就是扩片，通过拉伸胶带让切割后的芯片、基板单元均匀分离，方便后续拾取分拣。这道工序对基材的延展性、抗拉性、均匀性要求极高，也是考验基膜品质的核心关卡。PO基膜拥有超优异的双向均匀延展性，拉伸率超500%，拉伸过程受力均匀、伸缩同步，不会出现局部拉伸过大、局部紧绷的情况。..

为什么精密切割都选PO基膜？

抗激光炭化，减少发黑残渣，助力保障切割洁净度

激光切割为什么要用PO基膜？与PET、PE、EVA基材的性能特点对比

PO基膜核心性能：高UV透光率，告别残胶取片难

做UV减粘切割工艺的朋友，大概率都遇到过这些问题：UV照射后胶带粘性降不下来、芯片表面残留胶体、取片时芯片受力碎裂、人工清理残胶耗时费力。其实这些问题，大多和切割胶带基膜的透光率息息相关。PO基膜是UV减粘切割胶带的最优基材之一，在365nm、405nm工业主流UV波段透光率可达70%以上，光线穿透..

EPPE基膜运用在消费电子表面装饰中有什么优势

在消费电子表面装饰领域，OMR真空转印EPPE基膜扮演着核心角色。一款手机是否拥有令人惊艳的外观，很大程度上取决于转印基膜的品质。而EPPE基膜凭借其独特的性能组合，成为精细装饰图案高保真转移的关键保障。EPPE基膜的五大核心优势1.图案保真能力OMR转印追求的是"原汁原味"——模具上的图案细节有多..