96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
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艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
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PO基膜是UV减粘胶带中不可或缺的核心材料。而艾米新材PO基膜具有极高的UV透光率，能够让紫外线灯的光线充分穿透基膜照射到胶层上，从而实现胶带的“光固化”或“减粘”功能。这种高透光性能确保了胶带在UV..
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2026-03在晶圆切割过程中，PO基膜通过表面特殊处理，确保胶带在切割前能够牢牢贴合晶圆。它的表面张力设计得非常精确，既能防止晶圆在高速切割机中滑动，也不会因为粘性过大而导致切割后芯片拾取困难。基膜的低吸湿性（吸..
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2026-03晶圆切割是芯片制造的最后一道工序，任何细微的碎屑或残胶都可能导致芯片失效。高效的切割保护不仅能降低碎屑率（Chipping），还能防止热应力裂纹，保障芯片的后续键合和功能实现。因此，切割保护直接影响着..
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2026-03晶圆切割保护是指在晶圆切割（Dicing）过程中，采用一系列物理和化学手段（如切割胶带、SealRing、背面支撑）来防止芯片在切割时受到机械损伤、静电放电、潮气侵入及化学污染的措施。SealRing..
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