96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
了解更多工业化厂房
月产量高达
按照粘性释放机理的不同，晶圆研磨胶带主要分为两大类型。第一种是非UV型胶带（普通型），这类胶带依靠胶层材料本身的粘弹性来提供粘接力，研磨完成后通过机械剥离方式去除。其优点是成本较低、使用简单，适用于研..
09
2026-06晶圆研磨胶带的工作原理可以从三个维度来理解。首先是物理支撑作用：在研磨过程中，胶带作为一层柔韧而坚固的"铠甲"贴附在晶圆正面，将金刚石砂轮施加的巨大机械应力均匀分散，防止晶圆因应力集中而产生裂纹或崩边..
08
2026-06晶圆减薄（WaferThinning）是半导体后道封装的关键工序之一。初始晶圆的厚度通常在500至700微米，这样厚的基材是为了保证在前端数百道制程中晶圆具有足够的机械强度而不发生翘曲或碎裂。然而，对..
06
2026-06PO基膜在晶圆切割胶带中通常与UV减粘胶层（UV-reducibleadhesive）配合使用，构成"PO基膜+UV减粘胶+离型膜"三层结构。其核心工作流程如下：贴覆阶段：去掉离型膜，将UV减粘胶面贴..
05
2026-06
2026-06-11
2026-06-10