96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
了解更多工业化厂房
月产量高达
晶圆背面研磨加工，时常会遇到晶圆翘曲、裂片、撕除胶带产生残胶等各类工艺难题，材料选型是改善这类问题的方向之一。PO基膜柔韧性表现良好，晶圆减薄之后，基材可以缓冲研磨带来的应力，在一定程度上缓解晶圆翘曲..
20
2026-10很多人只知道背磨胶带，却不了解PO基膜的价值。晶圆背面研磨，目的是把厚晶圆减薄到目标厚度。加工时，胶带贴在晶圆正面，防止研磨冲击损伤芯片线路。PO基膜作为胶带底材，主要实现这几点：1.提供力学支撑，承..
19
2026-10晶圆背面研磨的核心指标就是TTV（总厚度偏差），TTV越小，晶圆平整度越高，后续封装良率越好。很多产线TTV偏高、厚度不均，根源不在研磨设备，而在基膜平整度不达标。艾米新材的背面研磨胶带PO基膜厚度均..
15
2026-1015
2026-10
2026-10-26
2026-10-21