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艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜,这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带,玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年,是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地,拥有厂房面积96,000平方米,不懈的创新追求,优良的品质,出众的可靠性,致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
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在选择半导体胶带时,最常见的误区就是只关注单一的规格或价格,而忽视了其与整个生产工艺的匹配程度。首先要明确生产工艺的相关条件:包括操作温度、时间、设备类型、晶圆的尺寸和厚度等。这些因素都会影响胶带的适..
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2026-05半导体胶带并非单一产品,而是根据不同的生产工艺需求被细分为多种类型,每种类型都有其特定的功能和用途。切割胶带:主要用于晶圆切割工序,其关键在于确保粘附力的稳定性以及便于后续的晶圆分离。在某些工艺中,会..
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2026-05在实际生产过程中,半导体胶带的应用贯穿了多个关键工序阶段,其在每个阶段的角色各不相同。晶圆切割阶段切割胶带的主要作用是固定晶圆,防止在切割过程中由于震动、转速或水流等因素导致晶圆变形。此时,胶带必须具..
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2026-05半导体产业的制造环境与普通工业制造有着本质上的差异。随着晶圆尺寸的不断增大、厚度的持续减小,再加上自动化和高速化设备的广泛应用,制造过程中哪怕是微小的不稳定因素都可能转化为影响成品率的风险。普通工业用..
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