工业化厂房
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艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜,这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带,玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年,是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地,拥有厂房面积96,000平方米,不懈的创新追求,优良的品质,出众的可靠性,致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
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IMD(In-MoldDecoration)模内装饰工艺是将印刷好的薄膜片材直接放置在注塑模具内,随后通过高温注塑使薄膜与树脂完美结合成一体的技术。这一工艺在手机领域的应用,主要体现在手机外壳(后盖)..
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2026-02在手机行业,OMR技术主要用于后盖、侧边框及镜头环等部位的装饰,能够实现普通工艺难以达到的质感效果。一、玻纤板后盖装饰这是OMR在手机领域最典型的应用之一。对于采用玻纤材料的手机后盖,传统的热压工艺(..
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2026-02OMR工艺的核心在于“压差驱动”:在真空环境下,薄膜受到大气压的压合力,紧贴在不规则的工件表面。随后通过加热固化,形成坚固的图案层,最后剥离基膜,保留装饰层。相较于传统的水转印或喷涂工艺,OMR具..
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2026-02一、抗紫外光(UV)特性目的:适应UV照射工艺。解释:许多切割胶带是UV固化型的。在切割完成后,需要用紫外线照射胶层,使其化学交联、失去粘性(UV照射后粘力大幅下降,称为“脱粘”),以便于后续的拾取芯..
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