96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
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月产量高达
在晶圆切割或封装切割完成后，胶带上密布着已分离但间距极小的芯片（通常间距仅几十微米），无法直接用吸嘴拾取。这时需要借助一道称为"扩张"（Expanding）的工序——将胶带的外沿绷紧固定在扩张环上，通..
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2026-07一张完整的UV减粘型切割胶带由三层结构组成：最底层是离型膜（ReleaseLiner，通常为硅油处理过的PET膜），中间层是UV减粘胶层（UV-sensitiveAdhesiveLayer），最上层是..
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2026-07在半导体切割胶带的发展历程中，基材经历了从PVC（聚氯乙烯）到PO（聚烯烃）的迭代升级，这一替代趋势背后有着深刻的技术逻辑。PVC基膜作为早期切割胶带（即俗称的"蓝膜"）的主流基材，其优势在于成本低廉..
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2026-07PO基膜之所以能够成为半导体切割胶带的理想基材，根源在于其卓越的力学性能组合。首先是超强的拉伸强度——在切割过程中，胶带承受着高速旋转的金刚石刀片或激光加工带来的巨大应力，PO基膜的高拉伸强度（通常可..
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