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PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之六-化学稳定性：
（1）耐化学腐蚀：
Ø 抵抗切割冷却液（如水、乙醇）的侵蚀，防止基膜溶胀或胶层失效。
（2）低吸湿性：
Ø 吸湿率<0.1%，避免水分影响胶带粘性或导致芯片氧化。
