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PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之七-洁净度与纯度:
(1)无颗粒污染:
基膜生产需在Class 1000以下无尘环境,避免杂质划伤晶圆。
(2)低析出物:
高温或UV照射时,基膜不得析出增塑剂等小分子污染物。