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PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之四--表面特性：
（1）高平整度与光滑度：
Ø 表面粗糙度（Ra）需<0.1μm，避免凹凸影响胶层均匀性，导致切割深度不均。
（2）抗静电性能：
Ø 需通过添加抗静电剂或涂层（如碳纳米管）防止静电吸附粉尘，避免污染芯片。
