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PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之三-热性能：
（1）耐温性：
Ø 切割可能产生局部高温（80-120℃），PO基膜需保持尺寸稳定，避免软化变形。
Ø 若为热释放胶带，基膜需耐受150-200℃的短暂高温而不分解。
（2）低热收缩率：
Ø 高温环境下（如UV固化或烘烤），热收缩率需<0.5%，防止胶带收缩导致芯片错位。
