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晶圆研磨/减薄胶带PO基膜的关键性能-表面特性：
（1）平整度与光滑度：
表面需无缺陷（如颗粒、凹坑），防止研磨压力不均或损伤晶圆。部分应用可能需要粗糙化表面以增强胶层附着力。
（2）低静电：
避免静电吸附颗粒污染晶圆，可通过抗静电涂层或材料改性实现。
