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晶圆研磨/减薄胶带PO基膜的关键性能-化学与电学性能
（1）化学惰性：
基膜需抵抗研磨冷却液（如水、表面活性剂）的侵蚀，避免溶胀或降解。
（2）低介电常数与低吸湿性：
避免影响晶圆电学性能，尤其在后续工艺中（如临时键合/解键合）。
