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晶圆研磨/减薄胶带PO基膜的关键性能-热性能
（1）耐温性：
研磨可能产生局部高温，PO基膜需耐受80-120℃温度而不软化或变形。若涉及热释放胶带，需能在特定温度（如150℃）下快速失去粘性。
（2）热收缩率低：
高温环境下（如UV固化或烘烤），基膜热收缩率需极低（通常<1%），防止晶圆翘曲或应力损伤。
