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晶圆研磨/减薄胶带PO基膜的关键性能-粘接与剥离性能:
(1)临时粘接性:
PO基膜需与压敏胶层(如丙烯酸胶)良好结合,确保晶圆在研磨时牢固固定,但后续可通过紫外线(UV)照射或加热降低粘性,便于剥离(如UV胶带或热释放胶带)。
(2)低残留剥离:
剥离后胶层需无残留,避免污染晶圆正面电路。PO基膜的表面能需与胶层匹配,确保剥离界面清洁。