PO基膜在晶圆研磨/减薄胶带的作用

一、晶圆研磨/减薄胶带是什么：

晶圆研磨是半导体制造中的关键工艺，用于将晶圆背面研磨至所需厚度，以满足芯片封装或器件性能需求。而减薄胶带是这一过程中必不可少的辅助材料，主要用于保护晶圆正面电路并固定晶圆。

二、晶圆研磨/减薄胶带PO基膜的关键性能-机械性能：

1.高抗拉强度与韧性：研磨过程中基膜需承受机械应力（如旋转、压力），避免撕裂或变形。PO基膜需具有足够的拉伸强度和模量，同时保持一定延展性以防止脆裂。

2.厚度均匀性：基膜厚度需高度均匀（通常为50-200μm），以确保研磨时压力分布均匀，避免晶圆厚度不均或破裂。

3.尺寸稳定性：在研磨过程中（可能伴随升温），基膜需保持尺寸稳定，不发生收缩或膨胀，否则可能导致晶圆位移或应力集中。