新闻资讯
晶圆切割是芯片制造的最后一道工序，任何细微的碎屑或残胶都可能导致芯片失效。高效的切割保护不仅能降低碎屑率（Chipping），还能防止热应力裂纹，保障芯片的后续键合和功能实现。因此，切割保护直接影响着器件的可靠性和良率。
