新闻资讯
在晶圆切割过程中，PO基膜通过表面特殊处理，确保胶带在切割前能够 牢牢贴合 晶圆。它的表面张力设计得非常精确，既能防止晶圆在高速切割机中滑动，也不会因为粘性过大而导致切割后芯片拾取困难。基膜的低吸湿性（吸湿率<0.1%）防止了水分对粘性的干扰，确保了整个切割过程的稳定性。
