欢迎进入艾米新材官方网站！
Tel : +86-769-8328 8888
CN
English 日本語
  • 走进艾米
    走进艾米
    走进艾米
    艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
    公司简介
    公司文化
    企业展示
  • 半导体研磨&切割胶带PO基膜
    半导体研磨&切割胶带PO基膜
    半导体研磨&切割胶带PO基膜
    公司专注于先进功能薄膜的研发与制造，主要产品涵盖半导体制程PO基膜，广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，MINI LED切割胶带、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。
    划切&切割基膜
    研磨&减薄基膜
    扩膜基膜
    其他功能基膜
  • OMR真空转印EPPE(PO)基膜
    OMR真空转印EPPE(PO)基膜
    OMR真空转印EPPE(PO)基膜
    OMR真空转印EPPE（PO）基膜用于手机，平板电脑，笔记本电脑，汽车内饰，数码3C及家电产品面板，玻纤，塑钢，铝镁合金及高端塑料制品外观件表面装饰，真空膜外转印装饰基膜。
    EPPE转印基膜
    PO转印基膜
  • 产品应用
    产品应用
    产品应用
    公司专注于先进功能薄膜的研发与制造，主要产品涵盖半导体制程PO基膜，广泛应用于半导体行业的精密研磨与切割工艺；以及OMR真空转印EPPE（PO）基膜，主要服务于手机背盖装饰、汽车内饰，家电外观及3C电子产品表面装饰等领域。凭借持续的技术积累与工艺创新，我司产品在多个高端制造场景中发挥着关键作用。
    半导体
    晶圆
    芯片
    滤光片
    UTG
    MINI LED
  • 联系我们
    联系我们
    联系我们
    服务热线：+86-769-8328-8888 公司地址：广东省东莞市寮步镇向西东区路15号
    联系我们

什么是晶圆切割保护？

晶圆切割保护是指在晶圆切割（Dicing）过程中，采用一系列物理和化学手段（如切割胶带、Seal Ring、背面支撑）来防止芯片在切割时受到机械损伤、静电放电、潮气侵入及化学污染的措施。Seal Ring是介于芯片和划片槽之间的保护环，它既能防止芯片断裂，又能屏蔽外部干扰。
分享到：
上一篇：IMD 工艺在手机上能实现的主要效果与优势（三）
下一篇：晶圆切割保护的重要性

相关推荐

首页
关于我们
联系我们
回到顶部