PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之四

3.化学稳定与洁净度PO（聚烯烃）材料对酸碱、溶剂等常见半导体工艺化学品具有优异的耐腐蚀性，能够在晶圆研磨、晶圆切割、滤光片切割、芯片封装切割等多种胶带应用中保持性能不衰减；生产过程在无尘车间完成，PO基膜本身几乎无金属离子或颗粒污染，确保胶带及芯片表面洁净度。

PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之三

PO基膜能够在高温环境下仍保持尺寸不收缩、无软化，热膨胀系数与常用基底（硅、金属）相匹配，防止因热应力产生的翘曲或应力集中，这对保持芯片图形的几何精度至关重要。

PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之二

低刀损、优良扩膜性能由于PO（聚烯烃）基膜柔软且延展性好，具有良好的拉伸特性，切割过程中对芯片刀口的冲击力小，刀口磨损（刀损）显著降低；切割后PO基膜在扩膜（膜层展开）阶段能够保持均匀张力，避免因张力不均导致的芯片翘曲或裂纹。

PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之一

PO（聚烯烃）基膜在芯片封装切割胶带中有承载与支撑的作用。PO（聚烯烃）基膜是切割胶带的承载层，提供足够的拉伸强度和撕裂强度，能够在高速划切或激光切割过程中为胶带提供稳固的支撑结构，保持平整、无翘曲，从而保证芯片切割精度和后续拾取的可靠性。

芯片封装切割胶带的含义

芯片封装切割胶带（DicingTape）是一种在半导体晶圆切割工序中使用的关键辅助材料，其核心功能是在切割时提供牢固的固定与支撑，并在切割后通过UV照射等方式实现可控的低粘性剥离，确保芯片的拾取效率与良率。

PO基膜的核心功能是什么？

在半导体全制程中，PO基膜主要承担两大核心功能：承载和保护，可应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装用基膜、PO替代PVC基材等多个热门高科技领域。

为什么 PO 基膜是半导体制程的 “技术难点”？

别以为PO基膜只是“一张塑料膜”，它的生产难度堪比“在头发丝上刻花纹”。半导体制程对PO基膜有三大“严苛要求”，也是行业核心技术门槛：1.纳米级洁净度：膜表面具备优异的外观质量管控，平整度好，无松紧边、排骨纹、晶点、麻点等外观质量问题，因为哪怕一个小晶点，都可能导致晶圆报废；2.精准厚度控制：优异的..

什么是半导体制程 PO 基膜？

在智能手机、计算机等电子设备的核心芯片制造流程中，半导体制程体系复杂且精密，PO基膜作为其中一类“隐形关键材料”，是支撑芯片制造的基础载体。PO，也叫聚烯烃（Polyolefin），经流延工艺加工成薄膜形态。它最大的特点是“耐温、低杂质、高平整”：在半导体全制程环节，它能保持很好的各向同性，同时不会..

PO基膜在滤光片切割胶带的作用之四

PO基膜在滤光片切割胶带的作用之四-光学性能：（1）高UV透光率：ØPO基膜需对紫外线（如365nm波长）的透光率高，确保UV光充分触发胶层固化反应。（2）低紫外线照射：Ø基膜内部需无气泡或杂质，避免UV光散射导致胶层固化不均。（3）雾度低，防止切割时误判图案对齐。（4）无荧光/紫外干扰：Ø基膜不得..