PO基膜在滤光片切割胶带的作用之二
PO基膜在滤光片切割胶带的作用之二-热性能:Ø耐温:需耐受在切割、清洗及UV固化过程中的温度,不软化、不起泡、不变形。Ø热收缩:在热收缩的过程中,确保高温或UV照射后尺寸稳定,避免滤光片间距回缩或翘曲。Ø低热膨胀:与胶层及滤光片热膨胀匹配,降低因温度梯度产生的内应力,减少芯片微裂。Ø热传导及散热:基..
PO基膜在滤光片切割胶带的作用之四
2025-08-29
PO基膜在滤光片切割胶带的作用之四-光学性能:(1)高UV透光率:ØPO基膜需对紫外线(如365nm波长)的透光率高,确保UV光充分触发胶层固化反应。(2)低紫外线照射:Ø基膜内部需无气泡或杂质,避免UV光散射导致胶层固化不均。(3)雾度低,防止切割时误判图案对齐。(4)无荧光/紫外干扰:Ø基膜不得..
PO基膜在滤光片切割胶带的作用之三
2025-08-28
PO基膜在滤光片切割胶带的作用之三-表面特性:(1)高平整度与光滑度:Ø表面粗糙度过高可能导致滤光片微划伤或切割偏斜,表面粗糙度低,避免凹凸影响胶层均匀性,导致切割深度不均。(2)抗静电性能:Ø静电吸附粉尘会直接降低滤光片良率,需通过永久性抗静电层(如离子液体掺杂)实现。
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2025-08
PO基膜在滤光片切割胶带的作用之二
PO基膜在滤光片切割胶带的作用之二-热性能:Ø耐温:需耐受在切割、清洗及UV固化过程中的温度,不软化、不起泡、不变形。Ø热收缩:在热收缩的过程中,确保高温或UV照射后尺寸稳定,避免滤光片间距回缩或翘曲。Ø低热膨胀:与胶层及滤光片热膨胀匹配,降低因温度梯度产生的内应力,减少芯片微裂。Ø热传导及散热:基..
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2025-08
PO基膜在滤光片切割胶带的作用之一
PO基膜在滤光片切割胶带的作用之一-机械性能:(1)高强度支撑:Ø基膜具有高拉伸及撕裂强度,能够为胶带提供稳定的支撑,确保在切割过程中不会因外力作用而导致变形或断裂。(2)延展性:Ø基膜具备一定的延展性,可缓冲在滤光片切割中的机械应力,滤光片材质脆(如玻璃、树脂复合材料),基膜需极致柔韧以缓冲切割应..
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2025-08
滤光片切割胶带的含义
滤光片切割胶带是一种在滤光片切割制程中固定晶圆或芯片的特殊功能性胶带,它具有高粘着稳定性、低残胶、在UV照射或热处理后能达到可控剥离的特性,聚烯烃(PO)基膜在工序中能牢固粘接滤光片,避免其位移损伤和洁净移除,不影响滤光片表面光学性能和透光质量。
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2025-08
PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之六
PO基膜在MINILED切割胶带的作用之六-高透光性:u基膜在AOI检测光无遮挡穿过,芯片缺陷识别更精准。u基膜在UV减粘光均匀抵达胶层,实现毫秒级、无残胶剥离。u低雾度保证成像清晰,避免误判亮度或颜色。
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2025-08
PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之五
PO基膜在MINILED切割胶带的作用之五-化学稳定性:(1)耐溶剂性:u对NMP、IPA、丙酮、MEK、DMSO等极性溶剂,UV减粘功能不衰减,防止胶带翘曲。(2)耐酸碱性:u在pH2~11条件下,胶层不分层、PO基膜不起泡。(3)低吸湿性:u防止芯片污染及胶带粘性漂移。
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2025-08
PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之四
PO基膜在MINILED切割胶带的作用之四--表面特性:(1)高平整度:u基膜表面需高度平整(纳米级粗糙度),确保胶层涂布均匀,避免切割时因局部粘附力不均导致芯片飞溅或边缘崩裂。(2)抗静电性能:u需通过添加导电碳黑、碳纳米管或高分子抗静电剂,防止静电吸附粉尘,避免芯片击穿,保障检测精度。
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2025-08
PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之三
PO基膜在MINILED切割胶带的作用之三--耐温性:uMINILED切割常采用激光工艺,基膜具备耐高温性能,避免熔化或收缩导致切割偏移。u在高温制程中,基膜短期耐受不收缩,且冷却后无翘曲。
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2025-08
PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之二
PO基膜在MINILED切割胶带的作用之二--无残留、易剥离:u基膜表面经过特殊处理(如电晕、涂层),确保胶带在剥离时能轻松与MINILED芯片或基板分离,减少残胶风险。u基膜响应紫外线(UV)照射,使胶带表面粘性层在UV照射下迅速降低,实现可控减粘。
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2025-08
PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之一
PO基膜在MINILED切割胶带的作用之一--机械性能:(1)稳定性及柔韧贴合:u基膜在激光或切割过程中保持胶带形状稳定,防止撕裂或变形,确保切割精度。uMINILED基板(如玻璃、硅片)可能超薄或易碎,基膜的柔韧性使其能紧密贴合曲面或脆性表面,减少应力损伤。(2)厚度要求:u基膜厚度偏差需控制在±..