为什么 PO 基膜是半导体制程的 “技术难点”？

别以为 PO 基膜只是 “一张塑料膜”，它的生产难度堪比 “在头发丝上刻花纹”。半导体制程对 PO 基膜有三大 “严苛要求”，也是行业核心技术门槛：

1.纳米级洁净度：膜表面具备优异的外观质量管控，平整度好，无松紧边、排骨纹、晶点、麻点等外观质量问题，因为哪怕一个小晶点，都可能导致晶圆报废；

2.精准厚度控制：优异的TTV管控，实现80微米厚度的PO膜TTV≤2;150微米厚度的PO膜TTV≤3。

3.无析出：半导体全制程环节不能释放任何小分子物质，否则会污染晶圆，影响芯片精度。