新闻资讯
PO（聚烯烃）基膜在芯片封装切割胶带中有低刀损、优良扩膜性能的作用。
由于PO（聚烯烃）基膜柔软且延展性好，具有良好的拉伸特性，切割过程中对芯片刀口的冲击力小，刀口磨损（刀损）显著降低；切割后PO基膜在扩膜（膜层展开）阶段能够保持均匀张力，避免因张力不均导致的芯片翘曲或裂纹。
