滤光片切割胶带的含义

滤光片切割胶带是一种在滤光片切割制程中固定晶圆或芯片的特殊功能性胶带，它具有高粘着稳定性、低残胶、在UV照射或热处理后能达到可控剥离的特性，聚烯烃（PO）基膜在工序中能牢固粘接滤光片，避免其位移损伤和洁净移除，不影响滤光片表面光学性能和透光质量。

PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之六

PO基膜在MINILED切割胶带的作用之六-高透光性：u基膜在AOI检测光无遮挡穿过，芯片缺陷识别更精准。u基膜在UV减粘光均匀抵达胶层，实现毫秒级、无残胶剥离。u低雾度保证成像清晰，避免误判亮度或颜色。

PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之五

PO基膜在MINILED切割胶带的作用之五-化学稳定性：（1）耐溶剂性：u对NMP、IPA、丙酮、MEK、DMSO等极性溶剂，UV减粘功能不衰减，防止胶带翘曲。（2）耐酸碱性：u在pH2~11条件下，胶层不分层、PO基膜不起泡。（3）低吸湿性：u防止芯片污染及胶带粘性漂移。

PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之四

PO基膜在MINILED切割胶带的作用之四--表面特性：（1）高平整度：u基膜表面需高度平整（纳米级粗糙度），确保胶层涂布均匀，避免切割时因局部粘附力不均导致芯片飞溅或边缘崩裂。（2）抗静电性能：u需通过添加导电碳黑、碳纳米管或高分子抗静电剂，防止静电吸附粉尘，避免芯片击穿，保障检测精度。

PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之三

PO基膜在MINILED切割胶带的作用之三--耐温性：uMINILED切割常采用激光工艺，基膜具备耐高温性能，避免熔化或收缩导致切割偏移。u在高温制程中，基膜短期耐受不收缩，且冷却后无翘曲。

PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之二

PO基膜在MINILED切割胶带的作用之二--无残留、易剥离：u基膜表面经过特殊处理（如电晕、涂层），确保胶带在剥离时能轻松与MINILED芯片或基板分离，减少残胶风险。u基膜响应紫外线（UV）照射，使胶带表面粘性层在UV照射下迅速降低，实现可控减粘。

PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之一

PO基膜在MINILED切割胶带的作用之一--机械性能：（1）稳定性及柔韧贴合：u基膜在激光或切割过程中保持胶带形状稳定，防止撕裂或变形，确保切割精度。uMINILED基板（如玻璃、硅片）可能超薄或易碎，基膜的柔韧性使其能紧密贴合曲面或脆性表面，减少应力损伤。（2）厚度要求：u基膜厚度偏差需控制在±..

MINI LED切割胶带的意义

MINILED切割胶带是高粘性、低残留、可控制剥离力的特殊材料，用于Mini/MicroLED芯片制程中的一种关键功能胶带，在晶圆切割、扩膜的过程中固定芯片，防止飞散或破损，聚烯烃（PO）基膜在后续工序中能实现无残胶、无应力剥离，确保芯片完整性与良率。

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之八

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之八-无残留剥离：Ø剥离后胶层需完全脱离芯片背面，避免残留影响芯片粘接或键合。ØPO基膜表面需与胶层兼容（如通过电晕处理提升附着力）。