PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之六

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之六-化学稳定性：（1）耐化学腐蚀：Ø抵抗切割冷却液（如水、乙醇）的侵蚀，防止基膜溶胀或胶层失效。（2）低吸湿性：Ø吸湿率<0.1%，避免水分影响胶带粘性或导致芯片氧化。

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之五

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之五-光学性能（针对UV胶带）：（1）高UV透光率：ØPO基膜需对紫外线（如365nm波长）透光率>90%，确保UV光充分触发胶层固化反应。（2）低紫外线散射：Ø基膜内部需无气泡或杂质，避免UV光散射导致胶层固化不均。

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之四

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之四--表面特性：（1）高平整度与光滑度：Ø表面粗糙度（Ra）需<0.1μm，避免凹凸影响胶层均匀性，导致切割深度不均。（2）抗静电性能：Ø需通过添加抗静电剂或涂层（如碳纳米管）防止静电吸附粉尘，避免污染芯片。

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之三

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之三-热性能：（1）耐温性：Ø切割可能产生局部高温（80-120℃），PO基膜需保持尺寸稳定，避免软化变形。Ø若为热释放胶带，基膜需耐受150-200℃的短暂高温而不分解。（2）低热收缩率：Ø高温环境下（如UV固化或烘烤），热收缩率需<0.5%，防止胶带收缩导..

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之二

我们的基膜不带胶，不讲粘性，可以讲剥离属性：PO基膜经过特殊处理，可响应紫外线（UV）照射，使胶带表面粘性层在UV照射下迅速降低，实现可控减粘。这使得切割后的芯片易于拾取，避免残胶污染，提升良率。

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用

一、晶圆划切/切割胶带是什么：晶圆划切/切割胶带（DicingTape）是半导体封装工艺中的关键材料，用于在晶圆切割过程中固定晶圆，防止芯片位移或飞散，并在切割后便于芯片拾取。聚烯烃（PO）基膜作为切割胶带的载体，其性能直接影响切割精度、芯片良率和后续工艺的可靠性。二、晶圆划切/切割胶带PO基膜的作..

PO基膜在晶圆研磨/减薄胶带的作用之七：洁净度与纯度

晶圆研磨/减薄胶带PO基膜的关键性能-洁净度与纯度（1）无污染：基膜生产需在无尘环境中进行，避免杂质（如金属离子、灰尘）影响晶圆良率。（2）低析出物：高温或UV照射时，基膜不应析出低分子量物质污染晶圆。

PO基膜在晶圆研磨/减薄胶带的作用之六：功能性需求

晶圆研磨/减薄胶带PO基膜的关键性能-功能性需求（1）UV透光性（针对UV胶带）：PO基膜需允许紫外线穿透（如波长365nm），以触发胶层的光化学反应实现粘性失效。（2）与工艺兼容性：需适应后续步骤（如切割、清洗、临时键合等），例如在切割胶带应用中需兼顾柔韧性和刚性。

PO基膜在晶圆研磨/减薄胶带的作用之五：表面特性

晶圆研磨/减薄胶带PO基膜的关键性能-表面特性：（1）平整度与光滑度：表面需无缺陷（如颗粒、凹坑），防止研磨压力不均或损伤晶圆。部分应用可能需要粗糙化表面以增强胶层附着力。（2）低静电：避免静电吸附颗粒污染晶圆，可通过抗静电涂层或材料改性实现。