什么是半导体制程 PO 基膜？

在智能手机、计算机等电子设备的核心芯片制造流程中，半导体制程体系复杂且精密，PO 基膜作为其中一类 “隐形关键材料”，是支撑芯片制造的基础载体。

PO ，也叫聚烯烃（Polyolefin），经流延工艺加工成薄膜形态。它最大的特点是 “耐温、低杂质、高平整”：在半导体全制程环节，它能保持很好的各向同性，同时不会变形或释放污染物；表面平整度能精准匹配纳米级芯片电路，避免因微小凸起导致的芯片报废。

简单说，没有高质量的 PO 基膜，芯片制造就像 “在不平整地基上建房子”，不仅会降低芯片制造良率，还可能导致芯片失去性能稳定性。