晶圆切割胶带的功能定位

在半导体后道封装工序中，晶圆切割是将已完成前道工艺的晶圆（含数百至数万个芯片单元）分割为独立芯片颗粒的关键环节。切割胶带在此过程中承担以下核心功能：

固定支撑：将晶圆牢固粘贴于切割框架（Wafer Frame）上，防止切割过程中芯片位移或飞散；

缓冲保护：吸收切割刀片高速旋转（30,000–60,000 rpm）产生的振动，降低芯片崩边和裂纹风险；

洁净释放：切割完成后在 Pick-up 工位实现芯片的干净剥离，不允许残留胶粘剂污染芯片表面。