晶圆切割胶带PO基膜的光学性能是什么？（三）

一、抗紫外光（UV）特性

目的：适应UV照射工艺。

解释：许多切割胶带是UV固化型的。在切割完成后，需要用紫外线照射胶层，使其化学交联、失去粘性（UV照射后粘力大幅下降，称为“脱粘”），以便于后续的拾取芯片。PO基膜本身需要具备良好的UV透过率，以确保UV光能有效穿透基膜，充分照射到下面的胶层。同时，长期暴露在UV下，基膜本身不能显著黄变或脆化。

二、光学均匀性与一致性

目的：保证整卷、整批产品的稳定加工。

要求：不仅是单片基膜，整卷薄膜在长度和宽度方向上的厚度、透明度、颜色都必须保持高度一致。任何局部的不均匀都会导致生产线上的对位参数需要频繁调整，影响良率和效率。