晶圆切割胶带PO基膜的光学性能是什么？（二）

1. 低双折射率

目的：减少光学畸变。

解释：当光线透过薄膜时，如果材料存在内应力或结晶不均，会发生双折射现象，导致成像出现重影或扭曲。这对于亚微米级别的切割精度是灾难性的。高品质的PO基膜需要通过工艺控制，使其具有尽可能低且均匀的双折射率。

2. 表面光洁度与低晶点

目的：避免视觉误判和物理损伤。

要求：薄膜表面应光滑平整，无明显的划痕、污渍和“晶点”（鱼眼）。任何表面缺陷都可能被视觉系统误判为晶圆上的标记或缺陷，也可能在切割时因受力不均导致芯片崩边。