晶圆划切切割胶带PO基膜的表面特性有什么（一）

一、表面能

特性：PO基膜表面经过电晕处理（Corona Treatment）或等离子处理，以提高表面能（通常达到38-42 dyn/cm以上）。

作用：1. 增强与UV胶（压敏胶）的浸润性和粘接强度，避免胶层剥离或滑动。

2.确保晶圆粘贴时胶带与基膜结合牢固，防止切割过程中晶圆移位。

二、表面粗糙度与平整度

特性：表面需极低粗糙度（纳米级均匀性），且无缺陷（如鱼眼、晶点）。

作用：1. 保证胶层涂布均匀，避免局部粘接力不均导致切割崩边或芯片飞溅。

2. 平整表面使晶圆贴合时无气泡，减少应力集中。