PO基膜如何保障敏感元器件的 “绝对安全”（二）

极低的离子析出与无小分子迁移：这是PO基膜最为关键的化学特性之一。高质量的PO基膜经过严格的纯化工艺，本身不含有或含有极低水平的可移动离子（如Na+, K+, Cl-）、重金属离子以及低聚物等小分子增塑剂 。在与晶圆长时间接触，或在切割、UV照射等加热过程中，基膜不会有任何物质析出或迁移至芯片表面 。这一点对于防止半导体器件的离子污染至关重要，因为哪怕是纳克级别的金属离子污染，也可能导致芯片PN结的漏电、阈值电压漂移等致命缺陷。因此，“无析出物”是高端切割胶带基膜的准入门槛。