PO基膜拥有优越的化学稳定性与高纯净度。在半导体制造环境对化学污染物的控制达到了极致,任何非预期的化学物质都可能对芯片的电学性能造成永久性损伤,因此PO基膜在这个方面展现出不可或缺的价值。
1. 强大的耐化学腐蚀性:在晶圆切割过程中,会使用大量的去离子水或含有特定化学添加剂的冷却液进行降温和冲洗。PO基膜对常见的酸、碱、溶剂等化学品表现出良好的耐受性 。这意味着基膜在接触这些化学物质时,其自身的物理形态和化学性质能保持稳定,不会发生溶胀、降解或与液体发生反应,从而保证了胶带在整个湿法加工过程中的性能一致性 。
2. 防水与隔绝性:PO基膜的聚烯烃材质本身具有优异的疏水性,能够有效隔绝水分和水汽渗透 。在切割后到拾取前的存储和转运过程中,这层防水屏障可以保护芯片免于受潮,防止金属焊盘(Pad)的氧化,保证了后续引线键合(Wire Bonding)的可靠性 。