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    艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
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  • 半导体研磨&切割胶带PO基膜
    半导体研磨&切割胶带PO基膜
    半导体研磨&切割胶带PO基膜
    公司专注于先进功能薄膜的研发与制造，主要产品涵盖半导体制程PO基膜，广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，MINI LED切割胶带、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。
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    研磨&减薄基膜
    扩膜基膜
    其他功能基膜
  • OMR真空转印EPPE(PO)基膜
    OMR真空转印EPPE(PO)基膜
    OMR真空转印EPPE(PO)基膜
    OMR真空转印EPPE（PO）基膜用于手机，平板电脑，笔记本电脑，汽车内饰，数码3C及家电产品面板，玻纤，塑钢，铝镁合金及高端塑料制品外观件表面装饰，真空膜外转印装饰基膜。
    EPPE转印基膜
    PO转印基膜
  • 产品应用
    产品应用
    产品应用
    公司专注于先进功能薄膜的研发与制造，主要产品涵盖半导体制程PO基膜，广泛应用于半导体行业的精密研磨与切割工艺；以及OMR真空转印EPPE（PO）基膜，主要服务于手机背盖装饰、汽车内饰，家电外观及3C电子产品表面装饰等领域。凭借持续的技术积累与工艺创新，我司产品在多个高端制造场景中发挥着关键作用。
    半导体
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PO基膜在芯片封装切割胶带的低刀损与扩膜性能

低刀损与扩膜性能——在芯片封装切割胶带中，PO基膜柔软且具良好延展性，切割时对刀口冲击力小，显著降低刀具磨损；切割后基膜的均匀张力保证芯片在扩膜阶段不出现翘曲或裂纹，提升成品率和后续封装的可靠性。


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