PO基膜在激光隐形切割胶带中的核心作用（二）

PO 基膜具备卓越的低残留特性。其表面微观平整度优异，与黏性层之间结合紧密但易于分离 —— 既保证贴合时的稳固性，又能在需要分离时实现轻松剥离。在半导体芯片加工环节，当胶带完成固定、切割等工序后，PO 基膜可带动黏性层从芯片表面干净脱离，全程无任何胶渍、基材碎屑等残留物附着。

半导体芯片对表面洁净度要求极高，残留杂质可能导致电路短路、性能衰减等严重问题，直接影响产品良率与可靠性。 PO 基膜的低残留性恰好满足这一核心需求，为半导体高精度加工提供关键保障。