对于以 SOP、QFP、QFN 等为代表的引线框架类封装，PKG 切割主要是通过切筋成型（Trim & Form）工艺来实现。Trim（切筋）工序使用专用的切筋模具和冲压设备，将塑封后仍连在引线框架上的封装体之间的连接筋（Tie Bar）、横筋（Dam Bar）以及外围框架一次性切除，使各封装单元从物理上完全分离。切除时，模具的上下刀口精度必须达到微米级别，以确保切割面光滑平整，不会产生撕裂或过度毛刺。
紧接着的 Form（成型）工序，则通过另一套精密模具对器件的外露引脚进行弯折成型，使引脚形成符合 JEDEC 标准的鸥翼型（Gull Wing）、J-Lead 型或鸥翼反弯型等。对于QFN 这类无引脚封装，因其引脚本身就是位于封装底部的焊盘，弯折成型步骤被省略，但切筋分离的要求反而更高——因为 QFN 的 I/O 焊端和底部散热焊盘通常含有大量铜材料，铜的延展性极好，切割时容易产生毛刺，需要采用专门设计的刀片和工艺参数来抑制。
