OMR真空转印的名称中明确强调了"真空"二字，这绝非噱头——真空环境是实现高保真转印的核心条件。为什么必须在真空下进行？这要从气泡说起。
气泡：转印质量的隐形杀手，肉眼不可见的隐患
我们周围的空气中含有大量气体分子。当基膜与模具贴合时，这些气体被困在两者之间，形成微小的气泡。气泡虽小，却足以毁掉整个图案——被困气泡的位置，基膜无法接触到模具，导致该处图案缺失。
热压环境下的膨胀
如果在大气压下进行热压，气泡内的空气会受热膨胀，体积进一步增大。这意味着图案缺陷会更加明显。
真空环境的解决方案
1.彻底排除气体
在真空腔室中，通过真空泵将空气抽出，腔室气压降至极低水平。此时将EPPE基膜与模具贴合，两者之间不存在任何气体分子，基膜能够完美贴附在模具表面。
2.加压促进流动
真空环境下对基膜进行加压，基膜在压力作用下向模具凹槽流动。由于没有气泡阻挡，这种流动是连续均匀的，图案细节能够被完整填充。
3.冷却固化保真
在保持真空和压力的同时进行冷却，基膜固化成型。由于始终处于真空状态，气泡问题彻底消除，转印图案完整清晰。
