晶圆DBG胶带是什么？

晶圆DBG胶带（又称 BGT - Backside Grinding Tape，背面研磨胶带）是半导体制造中的关键材料。

晶圆DBG胶带的核心用途是：

在 DBG 工艺（切单先研磨）中：

1. 先在晶圆正面切割道开槽；

2. 贴上保护胶带，保护正面电路；

3. 研磨晶圆背面至目标厚度；

4. 最后通过 UV 照射轻松剥离。

晶圆DBG胶带关键特性：

• 低污染 - 无残留、不污染晶圆

• 高粘附 + 易剥离 - 晶圆研磨时牢固，UV 照后轻松撕下

• 适应薄型化 - 支持 50μm 以下的超薄晶圆