半导体胶带 PO 基膜，全称为聚烯烃基膜（Polyolefin Base Film），是半导体制造全流程中多种功能性胶带的底层骨架材料。从晶圆背面的研磨减薄（BG Tape），到晶圆正面电路保护下的切割划片（Dicing Tape），再到封装完成后的芯片分离切单（PKG Saw Tape）——几乎每一道涉及"固定-保护-分离"的半导体后道工序，都离不开以 PO 基膜为基材的功能性胶带。PO 基膜之所以能够横跨如此多的应用场景，根本原因在于其独特的材料特性组合：优异的柔韧性、超高的等方性延展率（300%至 600%）、不含增塑剂（零析出污染风险）、良好的紫外光透过性（支撑 UV 减粘机制），以及通过精密流延工艺实现的±1μm 级厚度公差。这些特性使 PO 基膜成为连接晶圆级加工、芯片级切割和封装级分离三大环节的统一基材平台。
从全球范围看，半导体级 PO 基膜市场长期由日本企业主导，但近年来中国本土企业如艾米新材等已在 PO 改性流延膜领域取得突破性进展，产业链自主可控程度正在加速提升。
