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PO基膜在半导体研磨切割胶带中的作用

一颗芯片的诞生,需要经历数百道精密工序。而在晶圆变成芯片之前,有一道关键环节——切割。

半导体研磨切割胶带,就是负责在切割过程中固定晶圆、保护芯片。而PO基膜作为一种高性能薄膜材料,具有优异的力学性能、耐化学腐蚀性、尺寸稳定性和耐高温特性,是半导体制造过程中不可或缺的关键基材。

艾米新材专注于先进功能薄膜的研发与制造,其PO基膜产品广泛应用于:
  • 晶圆研磨
  • 晶圆切割
  • 芯片封装
  • 半导体分立器件及LED灯珠加工
  • 滤光片切割
  • MINI LED制造
  • PO替代PVC基材

从智能手机到新能源汽车,从人工智能到物联网——几乎所有现代电子设备的“心脏”芯片制造,都离不开这种关键薄膜材料的支撑。艾米新材以技术创新助力中国半导体产业迈向更高水平。


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