半导体制造对洁净度的要求是极为苛刻的——晶圆切割、封装切割等后道工序通常在万级甚至千级洁净室（Class 1000/Class 100）中进行，任何微小颗粒的污染都可能造成芯片短路、键合失效或封装漏气。PO 基膜作为直接接触晶圆和芯片表面的材料，其洁净度水平直接影响产品良率。洁净度的第一个维度是"不掉屑"——无论是刀片切割还是激光切割，切割过程都不可避免地会切到基膜表面。
如果基膜材料脆性大或含有填充颗粒，切割时会产生大量碎屑，这些碎屑可能粘附在芯片表面或渗入切割道。PO 基膜通过优化聚烯烃共聚物的分子量和分子量分布，使其在切割时表现出良好的韧性（而非脆性断裂），大幅降低掉屑。洁净度的第二个维度是"无析出"——前面提到 PVC 膜因增塑剂析出而饱受诟病，PO 基膜因本身不含低分子量增塑剂，从根本上杜绝了析出污染。
但这并不意味着所有 PO 膜都天然洁净：若原料中含有未反应单体、低聚物或加工助剂残留，这些物质同样可能在使用过程中缓慢析出，在晶圆表面形成难以清洗的"雾状"污染层。高品质半导体级 PO 基膜的生产必须采用高洁净度原料、全封闭洁净生产线以及严格的来料和成品洁净度检测。
