OMR真空转印EPPE（PO）基膜的优势特性二

耐磨耐久：转印图案与基材形成牢固结合，具备出色的耐磨、耐化学性。环保：不使用溶剂或喷漆，废气排放极低，符合绿色制造要求。

OMR真空转印EPPE（PO）基膜的优势特性一

高精度、无死角——利用真空，能够覆盖形状复杂、表面凹凸的异形工件，实现材料转移，彻底避免喷涂在凹槽、凹陷等部位产生的盲区和涂层缺失，确保涂层均匀完整，提升产品表面质量。

OMR真空转印EPPE（PO）基膜的含义

OMR真空转印EPPE（PO）基膜是一种专为OMR表面装饰工艺研发的高性能功能薄膜。它以EPPE弹性共聚物与PO聚烯烃复合，兼具高强度、优异的耐化学性和良好的热稳定性，能够在复杂曲面和高温条件下实现高质量的图案转印，广泛用于手机、笔记本、汽车内饰等3C电子及工业产品的外观装饰。

OMR真空转印技术的定义

OMR真空转印是一种通过加热与真空环境，将预先印刷好的图案薄膜精准转印到工件外表面的表面装饰工艺。该技术利用真空压差使薄膜与工件表面紧密贴合，在随后加热固化后剥离薄膜，实现高质量、耐磨、耐久的图案、色彩和纹理效果。

PO 基膜作为 UV 减粘胶带关键基材，承担的核心作用（四）

防水与防静电——PO基膜赋予UV减粘胶带的防水与防静电附加特性，是其适配半导体制造等高精度领域的重要竞争力支撑，更是应对严苛生产环境的关键保障。防水特性可有效隔绝生产环境中的水汽、冷凝水及清洁制程中的残留水分，避免水分渗透至芯片与胶带界面引发的粘接失效、金属触点氧化等问题，保障半导体器件的性能稳定性..

PO 基膜作为 UV 减粘胶带关键基材，承担的核心作用（三）

（三）剥离特性在UV减粘胶带的工作原理中，紫外线照射会触发基膜的快速剥离特性，实现精准的切割与释放。PO基膜作为基材，不仅提供结构支撑，还保证了剥离过程的平稳与可控，确保在紫外线作用下能够迅速、准确地完成剥离，从而提升半导体切割效率并减少材料损耗。

PO 基膜作为 UV 减粘胶带关键基材，承担的核心作用（二）

（2）化学稳定性与场景适配性在化学稳定性方面，PO基膜表现出色，能耐受酸碱等多种化学物质。这一特性让UV减粘胶带在半导体制造等需接触化学物质的场景中，始终保持稳定性能，不会因化学作用而失效。

PO 基膜作为 UV 减粘胶带关键基材，承担的核心作用（一）

（一）物理性能与结构支撑作用PO基膜拥有柔软性佳、拉伸强度高、抗撕裂性强的优异物理性能，是UV减粘胶带的理想基材。它能为胶带提供整体结构支撑，避免切割过程中出现破裂或变形问题，进而提升切割的精度与稳定性。

PO基膜在激光隐形切割胶带中的核心作用（三）

PO基膜兼具优异的防水性与防静电性，为敏感电子元件切割加工构筑双重防护屏障。防水性层面，其表面具备良好疏水特性，分子结构致密，可有效阻隔加工环境中的水汽、冷却液残留渗入，避免元件因受潮引发短路、氧化等问题。防静电性能上，PO基膜通过特殊工艺调控表面电阻，具备电荷快速消散能力，能抑制加工过程中因摩擦、..