防水与防静电——PO 基膜赋予 UV 减粘胶带的防水与防静电附加特性，是其适配半导体制造等高精度领域的重要竞争力支撑，更是应对严苛生产环境的关键保障。防水特性可有效隔绝生产环境中的水汽、冷凝水及清洁制程中的残留水分，避免水分渗透至芯片与胶带界面引发的粘接失效、金属触点氧化等问题，保障半导体器件的性能稳定性。
防静电特性则针对性解决了微电子制程中的静电干扰痛点，通过抑制胶带表面静电荷积累，避免静电击穿半导体芯片内部精密电路、损坏敏感电子元件，降低制程不良率。这些附加性能与核心剥离特性形成协同优势，让 UV 减粘胶带不仅满足高精度切割的基础需求，更能适配多工况下的严苛生产标准，显著提升其在半导体制造、微电子封装等高端领域的应用适配性与市场竞争力。
