晶圆背面研磨加工，时常会遇到晶圆翘曲、裂片、撕除胶带产生残胶等各类工艺难题，材料选型是改善这类问题的方向之一。
PO 基膜柔韧性表现良好，晶圆减薄之后，基材可以缓冲研磨带来的应力，在一定程度上缓解晶圆翘曲现象。基材本身化学稳定性较好，在搭配适配胶层的前提下，胶带剥离阶段能够降低残胶出现的可能性。同时质地柔软，贴附作业时可以更好贴合晶圆表面轮廓，减少贴合空隙。
需要注意，材料只是影响加工效果的其中一环。最终成品状态，同时会受到研磨设备参数、加工工艺、胶层配方等多重因素共同影响，不能单依靠基材解决全部工艺问题。
