背面研磨胶带PO基膜的核心作用是什么？

很多人只知道背磨胶带，却不了解 PO 基膜的价值。 晶圆背面研磨，目的是把厚晶圆减薄到目标厚度。加工时，胶带贴在晶圆正面，防止研磨冲击损伤芯片线路。

PO 基膜作为胶带底材，主要实现这几点：

1.提供力学支撑，承载胶层，方便贴附、撕离 ；

2.具备一定缓冲能力，分散研磨带来的机械应力；

3.合适的延展性，降低晶圆翘曲风险；

4.剥离时残胶可控，减少芯片表面污染风险。

因此PO基膜的稳定性，能够直接影响晶圆减薄成品良率。