基板精密切割后，必不可少的工序就是扩片，通过拉伸胶带让切割后的芯片、基板单元均匀分离，方便后续拾取分拣。这道工序对基材的延展性、抗拉性、均匀性要求极高，也是考验基膜品质的核心关卡。
PO基膜拥有超优异的双向均匀延展性，拉伸率超500%，拉伸过程受力均匀、伸缩同步，不会出现局部拉伸过大、局部紧绷的情况。扩片时可平稳拉伸、精准控距，让每一颗芯片、每一块基板均匀分离，彻底杜绝重叠、碰撞、偏移问题。
同时它兼具高抗拉强度与抗撕裂性能，切割过程中，能牢牢固定工件，抵御切割刀片的机械震动与冲击力，缓冲切割应力，有效避免基板崩边、芯片飞散、基材断裂等问题。普通基材延展性差、易脆裂，扩片时极易撕裂，造成批量废品，而PO基膜完美适配高速、高精度切割扩片工艺，大幅提升生产稳定性。
