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（三）剥离特性
在 UV 减粘胶带的工作原理中，紫外线照射会触发基膜的快速剥离特性，实现精准的切割与释放。PO 基膜作为基材，不仅提供结构支撑，还保证了剥离过程的平稳与可控，确保在紫外线作用下能够迅速、准确地完成剥离，从而提升半导体切割效率并减少材料损耗。
